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我國(guó)激光打標(biāo)技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展前景

時(shí)間:2020-03-26點(diǎn)擊次數(shù):911

我國(guó)激光打標(biāo)技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展前景


摘要: 一.概述激光打標(biāo)是在激光焊接、激光熱處理、激光切割、激光打孔等應(yīng)用技術(shù)之后發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新型加工技術(shù),是一種非接觸、無(wú)污染、無(wú)磨損的新標(biāo)記工藝。近年來(lái),隨著激光器的可靠性和實(shí)用性的提高,加上計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展和光學(xué)器件的改進(jìn),促進(jìn)了激光打標(biāo)技術(shù)的發(fā)展。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光束對(duì)目標(biāo)作用,使目標(biāo)表面發(fā)生物理或化學(xué)的變化,從而獲得可見(jiàn)圖案的標(biāo)記方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上,使材料迅速汽

一.概述

激光打標(biāo)是在激光焊接、激光熱處理、激光切割、激光打孔等應(yīng)用技術(shù)之后發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新型加工技術(shù),是一種非接觸、無(wú)污染、無(wú)磨損的新標(biāo)記工藝。近年來(lái),隨著激光器的可靠性和實(shí)用性的提高,加上計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展和光學(xué)器件的改進(jìn),促進(jìn)了激光打標(biāo)技術(shù)的發(fā)展。

激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光束對(duì)目標(biāo)作用,使目標(biāo)表面發(fā)生物理或化學(xué)的變化 ,從而獲得可見(jiàn)圖案的標(biāo)記方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上,使材料迅速汽化,形成凹坑。隨著激光束在材料表面有規(guī)律地移動(dòng)同時(shí)控制激光的開(kāi)斷,激光束也就在材料表面加工成了一個(gè)*的圖案。激光打標(biāo)與傳統(tǒng)的標(biāo)記工藝相比有明顯的優(yōu)點(diǎn):

(1) 標(biāo)記速度快,字跡清晰、永久。

(2) 非接觸式加工,污染小,無(wú)磨損。

(3) 操作方便,防偽功能強(qiáng)。

(4) 可以做到高速自動(dòng)化運(yùn)行,生產(chǎn)成本低

二.國(guó)內(nèi)激光打標(biāo)的發(fā)展歷程

激光打標(biāo)設(shè)備的核心是激光打標(biāo)控制系統(tǒng),因此,激光打標(biāo)的發(fā)展歷程就是打標(biāo)控制系統(tǒng)的發(fā)展過(guò)程。從1995年到2003年短短的8年時(shí)間,控制系統(tǒng)在激光打標(biāo)領(lǐng)域就經(jīng)歷了大幅面時(shí)代、轉(zhuǎn)鏡時(shí)代和振鏡時(shí)代,控制方式也完成了從軟件直接控制到上下位機(jī)控制到實(shí)時(shí)處理、分時(shí)復(fù)用的一系列演變,如今,半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、乃至紫外激光的出現(xiàn)和發(fā)展又對(duì)光學(xué)過(guò)程控制提出了新的挑戰(zhàn)。

1. 大幅面時(shí)代

所謂大幅面,剛開(kāi)始是將繪圖儀的控制部分直接用于激光設(shè)備上,將繪圖筆取下,在(0,0)點(diǎn)X軸基點(diǎn)、Y軸基點(diǎn)和原繪圖筆的位置上分別安裝45°折返鏡,在原繪圖筆位置下端安裝小型聚焦鏡,用以導(dǎo)通光路及使光束聚焦。直接用繪圖軟件輸出打印命令即可驅(qū)動(dòng)光路的運(yùn)行,這種方式較明顯的優(yōu)勢(shì)是幅面大,而且基本上能滿(mǎn)足精度比較低的標(biāo)刻要求,不需要專(zhuān)用的標(biāo)刻軟件;但是,這種方式存在著打標(biāo)速度慢、控制精度低、筆臂機(jī)械磨損大、可靠性差、體積大等缺點(diǎn)。因此,在經(jīng)歷較初的嘗試后,繪圖儀式的大幅面激光打標(biāo)系統(tǒng)逐步退出打標(biāo)市場(chǎng)的,現(xiàn)在所應(yīng)用的同類(lèi)型的大幅面設(shè)備基本上都是模仿以前這種控制過(guò)程,用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的高速大幅面系統(tǒng),而隨著三維動(dòng)態(tài)聚焦振鏡式掃描系統(tǒng)的逐步完善,大幅面系統(tǒng)將逐步從激光標(biāo)刻領(lǐng)域銷(xiāo)聲匿跡。


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